L'entreprise néerlandaise NXP (Next eXPerience Semiconductors), située à Eindhoven, a développé une impédance variable sous forme d'une puce électronique MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems).
Les premières puces MEMS de NXP fonctionnent de façon fiable à température ambiante. L'utilisation de ce type de puces dans les téléphones portables multibandes permettra de réduire de moitié le nombre de composants nécessaires pour le fonctionnement du téléphone avec plusieurs bandes de fréquence. Les portables multibandes contiennent plus d'éléments que ceux qui n'ont qu'une bande de fréquence. La technologie MEMS permet d'ajouter des bandes de fréquence au téléphone, en réduisant le nombre d'éléments dans la partie émettrice et réceptrice (de 35 à 17 pour un téléphone multibande moyen). Cela permet de réduire les coûts de production.
Cette puce MEMS comporte deux plaquettes d'un alliage d'aluminium, chacune d'une dimension de 200 micromètres de côté. Un diélectrique mesurant entre 100 et 200 nanomètres sépare les deux plaquettes. Celles-ci sont reliées à des petits liens permettant leur articulation. Sous l'influence d'une tension électrique, elles se courbent, impliquant une variation de la constante diélectrique et donc de l'impédance. Cette technologie, testée à température ambiante, s'est avérée capable de résister à trois millions de commutations. Cependant, la résistance à des commutations à des températures plus élevées doit encore être améliorée.
Cette technologie sera prête pour la production fin 2008.
