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Sciences de l'ingénieur
A*STAR et EDB créent le 3-Dimensional Through-Silicon Via Consortium pour augmenter les capacités de production de wafer

http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/61308.htm

L'institut d'A*STAR (Agency for Science, Technology and Research) spécialisé en microélectronique, Institute of Microelectronics (IME), a annoncé la création d'un consortium dédié au développement de techniques d'interconnexion 3D de puces sur tranches dites TSV pour permettre à l'industrie singapourienne du semi-conducteur de répondre aux besoins du secteur dans les années à venir. La création de ce consortium est une initiative nationale supportée par l'Economic Development Board (EDB) et l'agence de recherche gouvernementale A*STAR. L'IME s'est associé avec l'Institute of High Performance Computing (IHPC) et la Nanyang Technological University (NTU) pour mener des projets communs pour une période de 16 mois.

Depuis plus de 40 ans, l'industrie du semi-conducteur suit la loi de Moore et permet la diminution de la taille des composants électroniques pour la fabrication de puces toujours plus puissantes. Mais cette course à l'infiniment petit commence à atteindre ses limites. L'empilement de puces directement sur tranches et leur interconnexion via des trous métallisés dans le silicium est une technologie d'interconnexion 3D qui devrait permettre aux circuits 3D complexes de faire leurs premiers pas sur le marché. Cette technologie permettrait l'amélioration des performances des circuits intégrés, la réduction de leur coût et du facteur de forme.

La première phase du projet bénéficiera de la participation de compagnies telles que Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., STATS ChipPAC Ltd. et United Test and Assembly Center Ltd. Elle consistera à concevoir des solutions TSV pour des wafers de 200 mm et 300 mm et à former une équipe pour le suivi de la chaîne de production de circuits utilisant ce procédé. La phase 2 devrait permettre la fabrication d'appareils mobiles à partir de wafer de 300mm. Le consortium devrait aussi faire pression sur les fournisseurs de matériaux et d'équipements du secteur pour soutenir l'ensemble de la filière.

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ADIT : 61308

communiqué de presse d'A*STAR, 8 septembre 2009

Catherine Guermont

BE Singapour numéro 65 (23/11/2009) - Ambassade de France à Singapour / ADIT - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/61308.htm