2006/06/16 > Japon > Rapport de la mission d'étude au Japon dans le domaine des "systèmes sur puces" ("SoC")

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	Rapport de la mission d'étude au Japon dans le domaine des "systèmes sur puces" ("SoC") http://www.bulletins-electroniques.com/rapports/smm06_052.htm Publié le 16/06/2006 - 13 pages - pdf 192 Ko Auteurs : FOUILLAT Pascal - ROBERT Michel - CLERMIDY Fabien - SERWE Wendelin Les technologies de conception et de fabrication des circuits intégrés, permettent de réaliser aujourd'hui des systèmes microélectroniques complexes intégrés sur une même puce : les SoC (System-On-Chip), dont la complexité commence à dépasser le milliard de transistors, dans des technologies CMOS à l'échelle nanométrique (90 nm puis 65 nm puis 45 nm pour les longueurs de grille des transistors). Devant ces possibilités, les techniques de conception des systèmes électroniques évoluent vers l'intégration de fonctions de plus en plus complexes. La réutilisation et l'assemblage de briques "virtuelles" protégées par des règles de propriétés intellectuelles (IP) permettent ainsi d'accélérer la conception des systèmes sur puce. Ce rapport analyse les recherches menées dans le domaine des "SoC" au Japon , suite à une mission d'étude qui a visité des Universités, des entreprises (Toshiba, Fujitsu, Renesas) et diverses agences et associations dans ce domaine. Au sommaire de ce document : 1. Le contexte des SoC 2. Compte rendu des visites 2.1. VLSI Design and Education Center (VDEC) et Pr Masahiro Fujita 2.2. STARC 2.3. Toshiba SoC Research and Development Center (Yokohama) 2.4. AIST Projet MIRAI (ASUKA) 2.5. Fujitsu Labs (Kawasaki) 2.6. Renesas 2.7. Université de Tokyo - Pr Ohtsuki, department of computer science 2.8. Université de Tokyo - Pr Shibata et Pr Fujishima 3. Eléments de synthèse et de conclusions de la mission		Version imprimable >> Transmettre cette info par email >> Recommander ce site à un collègue / ami >> S'abonner aux BE >> FAQ / foire aux questions >> Conditions d'utilisation >>
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origine :	Ambassade de France au Japon / ADIT - http://www.bulletins-electroniques.com/rapports/smm06_052.htm

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